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IC基板引线框架镀层测厚仪解决方案
更新时间:2024-05-14   点击次数:45次

IC基板引线框架镀层测厚仪解决方案

作为集成电路的芯片载体的引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

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作为芯片封装的载体和基板,为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接,会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金(ENEPIG)的电镀处理。

ENEPIG工艺,是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金,Au Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质,必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

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深圳市天瑞仪器有限公司

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