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电镀厂怎么选择镀层测厚仪
更新时间:2025-11-03   点击次数:26次


电镀厂选择镀层测厚仪,核心原则是适配电镀工艺(基材+镀层组合)、满足批量检测效率、符合行业标准要求,优先选择“双原理+高稳定性+数据可追溯"的型号,具体决策逻辑如下:

 

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一、先明确核心适配条件(避免原理选错导致测量失效)

 

电镀厂常见“基材-镀层"组合及对应原理,直接匹配即可:

 

常见组合(电镀厂主流) 推荐测量原理 典型应用场景 

钢铁件(铁磁性)→ 镀锌/镀铬/镀镍/镀铜 磁性测厚仪 标准件电镀、汽车配件电镀 

铝合金/铜件(非铁磁性)→ 镀镍/镀银/镀金 电涡流测厚仪 电子元件、五金配件电镀 

多层镀层(如铜底+镍层+铬层)、纳米级薄镀层(<1μm) X射线荧光测厚仪(XRF) 精密电子、饰品电镀 

非金属基材(塑料/陶瓷)→ 金属镀层 电涡流测厚仪(专用非金属基底款) 塑料件电镀、陶瓷电镀 

 

关键提醒:电镀厂多为“混合基材+多种镀层"生产,优先选「磁性+电涡流双原理一体机」,无需频繁换仪器,适配性更强。

 

二、电镀厂核心需求对应的参数优先级

 

1. 精度与重复性(批量生产的核心要求)

 

- 常规电镀(如镀锌、镀铬):精度需达 ±(1% H + 0.1μm),重复性≤0.5μm(避免因仪器误差导致批量不合格);

- 精密电镀(如镀金、镀镍磷):精度需达 ±(0.5% H + 0.05μm),支持纳米级测量(<1μm镀层需XRF原理);

- 参考标准:必须符合 ISO 2178(磁性法)、ISO 2360(电涡流法),满足客户质检溯源要求。

 

2. 测量效率(适配流水线/批量检测)

 

- 操作便捷性:支持单手操作、一键测量,显示屏带背光(车间强光环境可用);

- 数据处理:内置存储≥1000组数据(可分类存储不同订单/产品),支持USB导出(对接ERP/质检系统);

- 连续测量:无接触式测量(XRF)或探针耐磨(机械探针款),探针寿命≥10万次(避免频繁换探针影响效率)。

 

3. 环境适应性(车间恶劣工况)

 

- 防护等级:≥IP54(防尘、防溅水,车间油污/水汽不影响使用);

- 温度范围:工作温度 -10~60℃(适应车间冬夏温差);

- 抗干扰性:抗磁场、抗电磁干扰(避免电镀设备磁场影响测量精度)。

 

4. 耐用性与维护成本

 

- 机身材质:金属外壳(抗摔、耐磨,车间搬运不易损坏);

- 校准便捷性:支持多点校准(0μm、标准片校准),自带校准提醒功能;

- 售后服务:品牌提供上门校准、维修(电镀厂仪器使用频繁,需快速售后响应)。

 

三、不同产能电镀厂的型号推荐

 

1. 小型电镀厂(产能<5000件/天,多为常规电镀)

 

- 推荐型号:林上 LS225(双原理一体机)、东如 DR280

- 核心优势:价格适中(1500~3000元),操作简单,满足常规精度要求,支持数据导出,维护成本低;

- 适配场景:小批量多品种生产,无精密镀层需求,注重性价比。

 

2. 中型电镀厂(产能5000~20000件/天,含部分精密电镀)

 

- 推荐型号:德力西 DTG-D3、柯尼卡美能达 CM-800d(双原理+高精度)

- 核心优势:精度达 ±(0.8% H + 0.08μm),支持连续测量,存储≥5000组数据,IP54防护,适合车间流水线质检;

- 适配场景:批量常规电镀+少量精密电镀(如电子配件镀镍),需要数据追溯。

 

3. 大型电镀厂(产能>20000件/天,含多层/纳米级电镀)

 

- 推荐型号:天瑞仪器EDX2000A(XRF+双原理)、

- 核心优势:支持多层镀层同时测量(如铜+镍+铬),纳米级精度,支持云端数据同步、SPC统计分析,符合汽车/电子行业客户要求;

- 适配场景:高产能流水线、精密电镀工艺,客户对质检标准要求高(如汽车零部件、电子元件)。

 

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产品说明、技术参数及配置

EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。

应用领域
电镀行业、电子通讯、航天新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等


超高硬件配置
采用Fast-SDD探测器,高达129eV分辨率,能精准地解析每个元素的特征信号,针对复杂底材以及多层复杂镀层,同样可以轻松测试。
搭配大功率X光管,能很好的保障信号输出和激发的稳定性,减少仪器故障率。
高精度自动化的X、Y、Z轴的三维联动,更精准快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。


设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升2倍以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。

软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注,让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。


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