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台式电镀金属镀层测厚仪

更新时间:2024-01-21

简要描述:

台式电镀金属镀层测厚仪可以实现全自动一键操作功能,准直器自动切换,滤光片自动切换,开盖随意自动停,样品测试照片自动拍照、自动保存,测试报告自动弹出,供应商信息自动筛选和保存

台式电镀金属镀层测厚仪可以实现全自动一键操作功能,准直器自动切换,滤光片自动切换,开盖随意自动停,样品测试照片自动拍照、自动保存,测试报告自动弹出,供应商信息自动筛选和保存

 

测厚技术:台式电镀金属镀层测厚仪技术

测试样品种类:金属镀层,合金镀层

测量下限:0.003um

测量上限:30-50um(以材料元素判定)

测量层数:10层

测量用时:30-120秒

探测器类型:Si-PIN电制冷 

探测器分辨率:145eV

高压范围:0-50Kv,50W

X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;

光管靶材:Mo靶;

滤光片:3种自动切换;

CCD观察:260万像素

微移动范围:XY15mm

输入电压:AC220V,50/60Hz

测试环境:非真空条件

数据通讯:USB2.0模式

准直器:?1mm,?2mm,?4mm

软件方法:FlexFP-Mult

工作区:开放工作区 自定义

样品腔:330×360×100mm  

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