产品中心您现在的位置:首页 > 产品展示 > 镀层测厚仪 > X荧光镀层测厚仪 > 引线框架、IC基板、芯片镀层测厚仪

引线框架、IC基板、芯片镀层测厚仪

更新时间:2024-06-04

简要描述:

引线框架、IC基板、芯片镀层测厚仪,作为芯片封装的载体和基板,为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接,会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金(ENEPIG)的电镀处理。

作为集成电路的芯片载体的引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

引线框架、IC基板、芯片镀层测厚仪,作为芯片封装的载体和基板,为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接,会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金(ENEPIG)的电镀处理。

ENEPIG工艺,是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金,Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质,必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

引线框架、IC基板、芯片镀层测厚仪应用领域
电镀行业、电子通讯、航天新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等


超高硬件配置
采用Fast-SDD探测器,高达129eV分辨率,能精准地解析每个元素的特征信号,针对复杂底材以及多层复杂镀层,同样可以轻松测试。
搭配大功率X光管,能很好的保障信号输出和激发的稳定性,减少仪器故障率。
高精度自动化的X、Y、Z轴的三维联动,更精准快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。

设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升2倍以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。

软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注,让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。



留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
深圳市天瑞仪器有限公司

深圳市天瑞仪器有限公司

地址:深圳市宝安区松岗镇宝安桃花源松岗创新分园琦丰达大厦22层,江苏省昆山市玉山镇中华园西路1888号天瑞产业园

主营产品:天瑞ROHS检测仪,ROHS2.0分析仪,XRF检测设备,领苯检测仪,ROHS10项检测仪

©2019 版权所有:深圳市天瑞仪器有限公司  备案号:  总访问量:100226  站点地图  技术支持:化工仪器网  管理登陆